FantomAK> А может кто подскажет?FantomAK> Надо снимать SMD компоненты - индуктивности, танталы, мосфеты...FantomAK> Давненько облизываюсь на кучки дохлых матерей и винтовFantomAK> Может поделится кто опытом?
Да они ж элементарно выпаиваются. Гораздо проще, чем DIP-компоненты. Если микруха, то точишь жало соответствующим образом, чтоб весь ряд ног грела, проливаешь все это флюсом типа Ф-4 (на худой конец жидкой канифолью на спирте) и пинцетом снимаешь. У транзисторов - аналогично, причем D-PACK и иже с ними греть начиная с радиаторного вывода (коллектор или исток транзистора, как правило). Двуногия детали типа кондюков или резисторов - вообще не вопрос. Наибольших затрат, ИМХО, дросселя мощные требуют - поаккуратнее надо.
Вообще иногда в качестве доноров старые платы весьма годятся, если есть где хранить, конечно
ЗЫ: Я вот этой штукой
Чем и как паять [Monya#04.04.17 20:46] прогревал. Кстати, если плату накроешь куском фольги или стеклоткани/асботкани - будет чуть полегче - прогреется быстрее, моща потребная поменьше, вонять тоже немного меньше будет.