[image]

Дефектовка и раскрой пластин для фотоматриц

Перенос из темы «Как должны измениться нынешние фотокамеры чтоб ваши фото стали лучше?»
 
1 2 3 4 5 6 7
RU iodaruk #26.09.2012 10:56  @Sheradenin#25.09.2012 18:21
+
-2
-
edit
 
iodaruk>> Средний формат и цейсовский фикс на 20мм соответсвующего диаметра . весить и стоить будет как пятак с 28-300, если не больше...
Sheradenin> Только топовый цифрозадник на средний формат думаю что много дороже будет )))

Ну если делать в десять заходов с выходом годного 10% на каждой стадии-то конечно.

Если вместо входного контроля делается разводка схемы а потом-ни фурычит-в брак-то только массовые расстрелы спасут.

Вот так делаю инженеры, причём раскрой не блина а протяжённого предмета.






А вот так делают криворукие обезьяны


Вместо нормального входного контроля и раскроя с учётом [обнаруженных] дефектов, и нормальных аппаратов нанесения схемы, они пилять на квадратики, наносят чем попало и имеют выход годного 3%, а платит потребитель.

Мдя... Генетику не обманешь.
   21.0.1180.8921.0.1180.89
RU Кот_да_Винчи #26.09.2012 11:23  @iodaruk#26.09.2012 10:56
+
+1
-
edit
 
если ты так кремний пилить начнешь, то у тебя выход годных вблизи нуля будет.

ps подсказка: слитки кремния ВСЕГДА пилятся поперек оси выращивания
   7.07.0
RU iodaruk #26.09.2012 11:30  @Кот_да_Винчи#26.09.2012 11:23
+
-1
-
edit
 
Кот_да_Винчи> если ты так кремний пилить начнешь, то у тебя выход годных вблизи нуля будет.
Кот_да_Винчи> ps подсказка: слитки кремния ВСЕГДА пилятся поперек оси выращивания

Я про раскрой уже готовых блинов, если вы не поняли.

Впрочем видимо действительно не поняли...

Чтобы понять о чём речь-посмотрите на менюшку слева на предпоследней картинке. Может дойдёт.

Кот_да_Винчи> ps подсказка: слитки кремния ВСЕГДА пилятся поперек оси выращивания

Они пилятся на блины для ПЛОСКИХ изделий системы микросхема/сенсор. Вы путаете причину и следствие.

зы дочего дожили, древесину пилят более экономно чем кремний...21-й век... и..ть-колотить...
   21.0.1180.8921.0.1180.89
RU Jerard #26.09.2012 11:30  @Кот_да_Винчи#26.09.2012 11:23
+
+1
-
edit
 

Jerard

аксакал

Кот_да_Винчи> ps подсказка: слитки кремния ВСЕГДА пилятся поперек оси выращивания

А печать тоже вдоль оси выращивания? :E
   15.0.115.0.1
+
-
edit
 

Kuznets

Клерк-старожил
★☆
iodaruk> зы дочего дожили, древесину пилят более экономно чем кремний...21-й век... и..ть-колотить...

допуски сильно другие.
думаю недополученные доходы от расположения заготовок как есть по сравнению с оптимальным просто не превысят затрат на распил по кривой. думаю, нет особой необходимости так уж экономить место на кремнии. видимо, в данном случае простота (надежность) лучше чем усложнение с неизвестным результатом.
   15.0.115.0.1
+
-
edit
 
Kuznets> допуски сильно другие.

Это ви неподумавши ;)

Kuznets> думаю недополученные доходы от расположения заготовок как есть по сравнению с оптимальным просто не превысят затрат на распил по кривой.

По какой кривой? там теже прямые-просто блоки разной ширины, которые пилятся далее по разному.

Чпушке которая их пилит вообще плевать. Хоть на вермишель нарезать.

Kuznets>думаю, нет особой необходимости так уж экономить место на кремнии. видимо, в данном случае простота (надежность) лучше чем усложнение с неизвестным результатом.

Ага. И входной контроль смысла делать нет, и станок по литографии на мм больше чтоб за один проход делавть тоже нет сымсла.

А в итоге экспонента, да.

Везде делают так, а в фотосенсорах-иначе...

Ага. Умные.
   21.0.1180.8921.0.1180.89
+
+1
-
edit
 

Kuznets

Клерк-старожил
★☆
iodaruk> Везде делают так, а в фотосенсорах-иначе...
iodaruk> Ага. Умные.

умные. знают что квадратура круга - нерешаема )))
пс ты привел красивые картинки распила бабла деревяшек но там у тебя размерчик их как-то неодинаковый ;) почему-то :) попробуй распили на одинаковые чушки другим образом, хотя бы и "обезьяньи" варианты

:D
   15.0.115.0.1
+
+1
-
edit
 
Kuznets> пс ты привел красивые картинки распила бабла деревяшек но там у тебя размерчик их как-то неодинаковый ;) почему-то :) попробуй распили на одинаковые чушки другим образом, хотя бы и "обезьяньи" варианты

МАМА МИА.

Так именно об том и речь чтоб резать на РАЗНЫЕ типоразмеры. В серединке-задник для среднеформата.
По краям-ФФ. Из горбыля-мыльницы и телефоны.

ПЕРЕД раскроем-входной контроль(цена которога « цены процесса нанесения) в итоге большие куски будут ЗАВЕДОМО вне зоны дефектов-да, каждый блин индивидуального раскроя.
И уже раскроенные бездефектные ФФ куски штамповать за один проход, доработав машинку на 2мм по длинне кадра.

ВЕЗДЕ так работают. От дерева и металла до пластиков и УУКМ

Только ё.. матрицы делают как с бодуна.

Ладно-не хотите снижать цену-считайте что брак который перестал быть браком-это чистая прибыль.

Экономика ёптыть.
   21.0.1180.8921.0.1180.89
+
-
edit
 

Jerard

аксакал

Kuznets> пс ты привел красивые картинки распила бабла деревяшек но там у тебя размерчик их как-то неодинаковый ;) почему-то :)
Ну, я так понял это к уменьшению стоимости сенсоров. Т.е. вместо 10% ФФ онли, получаем 10% фф+кроп+CCTV=уменьшение накладных расходов.
   15.0.115.0.1
+
-
edit
 
Jerard> Ну, я так понял это к уменьшению стоимости сенсоров. Т.е. вместо 10% ФФ онли, получаем 10% фф+кроп+CCTV=уменьшение накладных расходов.

Блин. Фуры набивают коробками через компьютерную оптимизацию-чтоб беззазорно встало плотноупаковано.

А тут кремний пилят как дауны на практике...
   21.0.1180.8921.0.1180.89
+
+1
-
edit
 

Kuznets

Клерк-старожил
★☆
iodaruk> Так именно об том и речь чтоб резать на РАЗНЫЕ типоразмеры. В серединке-задник для среднеформата.
iodaruk> По краям-ФФ. Из горбыля-мыльницы и телефоны.

а ничего что там пиксели у сенсоров разные - одни больше, другие меньше? ;)
   15.0.115.0.1
+
+1
-
edit
 

Kuznets

Клерк-старожил
★☆
Jerard> Ну, я так понял это к уменьшению стоимости сенсоров. Т.е. вместо 10% ФФ онли, получаем 10% фф+кроп+CCTV=уменьшение накладных расходов.

получаем что нужно заготовку
а) прогонять через 3 разные машины для литографии
б) пилить через одно место :)
в) сортировать это Г на выходе :D

= увеличение всех расходов, с гарантией )))

дальнейшие рассуждения щетаю троллингом бо на заводах не дурачки сидят и считать бабло умеют не хуже нашего тут а скорее много лучше, с учетом всех составляющих.
   15.0.115.0.1
26.09.2012 20:50, stas27: +1: За попытку привнести экономическое здравомыслие в поток сознания йодарука.
RU Серокой #26.09.2012 12:52  @Kuznets#26.09.2012 12:48
+
+4
-
edit
 

Серокой

координатор
★★★★
Kuznets> а) прогонять через 3 разные машины для литографии

Вообще практика изготовления нескольких разных микросхем на одной пластине существует. Там не надо три разные машины, она одна, просто фотошаблоны меняются. Но они и так меняются, микросхема-то многослойная.
   
RU Kuznets #26.09.2012 13:02  @Серокой#26.09.2012 12:52
+
-
edit
 

Kuznets

Клерк-старожил
★☆
Серокой> Вообще практика изготовления нескольких разных микросхем на одной пластине существует.

ок. но совершенно непонятно нафига это нужно при массовом производстве. при массовом - проще перейти на больший диаметр заготовки.
   15.0.115.0.1
+
-1
-
edit
 
Kuznets> а) прогонять через 3 разные машины для литографии

Машина ОДНА. И ФФ делает за два прохода. с Браком 99% 90%

ПИЛИТСЯ ДО литографии.

Kuznets> б) пилить через одно место :)

пилить всё равно надо. Толко сейчас треть плавленного кремения в 9 девяток чистоты идёт в обрезки и переплавку, вместо пластин для телефонных камер.

Kuznets> в) сортировать это Г на выходе :D

А так и делается. ВМЕСТО входного контроля на пылинки. В итоге УЖЕ СДЕЛАННАЯ ФФ матрица себистоимостью пару килобаксов летит в мусорку потому что пылинка(тм)

Kuznets> = увеличение всех расходов, с гарантией )))

Либо дорогостоящие результаты УЖЕ ПРОДЕЛАННОЙ работы выкидывать в брак.


Курс технологии прочитать стоит, о юный падаван.

зы
Kuznets>альнейшие рассуждения щетаю троллингом бо на заводах не дурачки сидят и считать бабло умеют не хуже нашего тут а скорее много лучше, с учетом всех составляющих.

Именно поэтому бревно разделывают с выходом 95%, а с учётом опилок, коры и обрези котрые идут кто куда-100%. При том что там надо набрать хотяб вагон каждого сортамента на складе перед отправкой.

И только микросхемы из золотого по цене кремния пилят как хз кто, и обрабатывают ещё хуже.
   21.0.1180.8921.0.1180.89
Это сообщение редактировалось 26.09.2012 в 13:40
26.09.2012 20:54, stas27: -1: Ну хоть немного ТАКОГО дремучего невежества стесняться надо: "ПИЛИТСЯ ДО литографии". ПМСМ, конечно.
RU Кот_да_Винчи #26.09.2012 13:39  @iodaruk#26.09.2012 11:30
+
-
edit
 
iodaruk> Я про раскрой уже готовых блинов, если вы не поняли.

o'k, но что это даст против банального факта что выход годных при бОльшей площади сенсора меньше хоть оптимально крой хоть нет, хоть вкупе с более мелкими сенсорами хоть нет?
   7.07.0
RU iodaruk #26.09.2012 13:44  @Кот_да_Винчи#26.09.2012 13:39
+
-1
-
edit
 
Кот_да_Винчи> o'k, но что это даст против банального факта что выход годных при бОльшей площади сенсора меньше хоть оптимально крой хоть нет, хоть вкупе с более мелкими сенсорами хоть нет?

А это даст нормальный подход к технологии путём массовых расстрелов. Потому что нормальный раскрой это ОДНО из следствий нормального тех процесса. Другие-входной контроль перед литографией раскроем для оптимизации раскроя(чтоб дефект не попал в задник среднеформата а попал в обрезок 3*3мм или вообще в шов), нормальные машины которые фф делают за проход, а не за два-три с браком 50% только изза нестыковки слоёв. И т.д. и т.п.

кривой раскрой-это просто уши того бардака что творится. менеджмент, ё...
   21.0.1180.8921.0.1180.89
RU Серокой #26.09.2012 13:53  @iodaruk#26.09.2012 13:30
+
+5
-
edit
 

Серокой

координатор
★★★★
iodaruk> ПИЛИТСЯ ДО литографии.
Фотоматрица? А чего так? Ибо обычная микросхемная пластина пилится после.
   
RU iodaruk #26.09.2012 14:02  @Серокой#26.09.2012 13:53
+
-1
-
edit
 
iodaruk>> ПИЛИТСЯ ДО литографии.
Серокой> Фотоматрица? А чего так? Ибо обычная микросхемная пластина пилится после.

Тогда-тем более.
   21.0.1180.8921.0.1180.89
+
-
edit
 

Kuznets

Клерк-старожил
★☆
iodaruk> ПИЛИТСЯ ДО литографии.

точно?

iodaruk> Толко сейчас треть плавленного кремения в 9 девяток чистоты идёт в обрезки и переплавку, вместо пластин для телефонных камер.

и что? какова цена вопроса? мне кажется что на фоне гемора с разными типоразмерами на одной пластине - копейки.

тебя же не удивляет что кардан точат с кучей стружки (а могли бы из "горбыля" болтов напилить) ))))

так и у тебя - цена что кремния что маленьких матриц невысока, и наверняка не стоит того чтобы так уж экономить место. можешь просто посчитать сколько ты упихнешь на пластину с ФФ дополнительных ccd размером 1/2,3 по сравнению с обычной пластиной где только 1/2,3. думаю 1:10 где-то если не меньше. то есть вместо этого геморроя можно просто увеличить производство пластин с матрицами 1/2,3 на 10%. и стоит оно того? ;)

iodaruk> Курс технологии прочитать стоит, о юный падаван.

мне уже поздно ( я лучше уж как умею, буду бабло на пальцах считать ))

iodaruk> И только микросхемы из золотого по цене кремния

?
   15.0.115.0.1
+
-
edit
 
Kuznets> и что? какова цена вопроса? мне кажется что на фоне гемора с разными типоразмерами на одной пластине - копейки.

Какого именно?
Раскроя?
входного контроля на дефекты?

Цена гемоора-ноль. Режет не слесарь ножовкой с бодуна, а чпу-шка. ЕЙ-ВСЁ РАВНО КАК резать. Нету понятия геморрой при производстве управляемом по оптоволкну из соседнего здания. Не применимо.

Kuznets> тебя же не удивляет что кардан точат с кучей стружки (а могли бы из "горбыля" болтов напилить) ))))

какой кардан? вал-из трубы, а крестовины-из штамповки.

Из кубика-никто не фрезерует.

А вот во времена когда вырубали из кубика или листа(и местами сейчас вырубают-вся жестянка на вырубных автоматах сидит)-оптимизация раскроя-краеугольный камень.

При милионных тиражах-целые отделы голову ломают-в персчёте на весь траж-это колоссальные затраты.

Kuznets> так и у тебя - цена что кремния что маленьких матриц невысока,

В настоящее время корпорация Intel осуществляет строительство двух заводов по производству продукции на базе 300-мм подложек с использованием 45-нанометровой технологии Intel следующего поколения — Fab 32 в Аризоне и Fab 28 в Израиле. Вот некоторые факты, красноречиво демонстрирующие масштаб производимых работ:

— площадь стерильных помещений завода Fab 28 превысит 200 тысяч квадратных футов (свыше 18 тыс. м2), что соответствует размеру футбольного поля, а его стоимость составит 3,5 млрд долларов;
 


Строительство каждой подобной фабрики — значительное достижение для индустрии той страны, на территории которой намечено ее возведение. Так, начало строительства Fab 28 сопровождалось торжественной церемонией, на которой присутствовали представители высшего руководства Intel и Израиля: старший вице-президент подразделения Technology and Manufacturing Group корпорации Intel Боб Бейкер (Bob Baker), главный директор завода Fab 28 Максин Фассберг (Maxine Fassberg), мэр города Кирьят-Гат, близ которого выбрана производственная площадка Fab 28, Авирам Дахари (Aviram Dahary), и.о. премьер-министра Израиля Эхуд Ольмерт (Ehud Olmert), а также руководитель израильского подразделения Intel Алекс Корнхаузер (Alex Kornhauser). Эхуд Ольмерт произвел закладку свитка-обращения в кувшин, который потом был замурован в первый камень в основании завода Fab 28.
 



Я пытался найти цену единицы площади подложки, но нашёл это. Утюга нет, но могу принести паяльник и помогать держать дабы узнать стоимость от строителя ;)

Kuznets>и наверняка не стоит того чтобы так уж экономить место.

ДОРОГОЕ оно. Плавка сопли-дорого. распил сопли-дорого. полировка-дорого. Этож не прокатная нержавйка лазерного раскроя по червонцу блин.

Kuznets>можешь просто посчитать сколько ты упихнешь на пластину с ФФ дополнительных ccd размером 1/2,3 по сравнению с обычной пластиной где только 1/2,3. думаю 1:10 где-то если не меньше. то есть вместо этого геморроя можно просто увеличить производство пластин с матрицами 1/2,3 на 10%. и стоит оно того? ;)

Ещё раз.
Комплексная оптимизация.
дефектоскопия, оптимизация раскроя с учётом И дефектов, и обрезков.
За счёт выхода годного и экономии машинного времени на необработку дефектных мест-снижении себистоимости в разы. Там ведь (==для тупых) два объяснения. Уменьшения матриц вообще на пластине, и рост брака при том же числе дефектов.
В сумме это экспонента в зависимости от размера чипа. Одна половинка экспоненты-это дефекты, вторая-оптимизация раскроя. В сумме-получаем цену ~площади. БЕЗ степеней и экспонент.

Kuznets> мне уже поздно ( я лучше уж как умею, буду бабло на пальцах считать ))

Учится никогда не поздно.

iodaruk>> И только микросхемы из золотого по цене кремния
Kuznets> ?

Что? Распил болванки оптимизирую для всего. кроме кремния.
   21.0.1180.8921.0.1180.89
RU Кот_да_Винчи #26.09.2012 15:26  @iodaruk#26.09.2012 13:44
+
+1
-
edit
 
iodaruk> Другие-входной контроль перед литографией

а с этого места можно поподробней? что за методы такие контроля ПЕРЕД литографией? Я безо стеба, последний раз 20 лет назад с этими технологиями обчался )))
   7.07.0
RU iodaruk #26.09.2012 15:28  @Кот_да_Винчи#26.09.2012 15:26
+
-
edit
 
Кот_да_Винчи> а с этого места можно поподробней? что за методы такие контроля ПЕРЕД литографией? Я безо стеба, последний раз 20 лет назад с этими технологиями обчался )))

В рассказах для БЫДЛА по ссылкам от стаса упоминается о неких дефектахъ на поверхности, именуемых "пылинка"(ТМ).

Вот о них и речь.

Так всё секретно и гугл вычищен мировой закулисой-то подробностей сообщить немогу.

Я просто констатирую факт что входного контроля НЕТ.
   21.0.1180.8921.0.1180.89
RU Кот_да_Винчи #26.09.2012 15:42  @iodaruk#26.09.2012 15:28
+
+2
-
edit
 
iodaruk> В рассказах для БЫДЛА по ссылкам от стаса упоминается о неких дефектахъ на поверхности, именуемых "пылинка"(ТМ).

пылинки могут и после контроля прилететь, это параметры технологии, контроль тут может больше нагадить чем помочь. А есть еще и такая пакостная весчь как дислокации - я собственно про них спрашивал, может за последние надцать лет чего появилось в эту тему...

iodaruk> Так всё секретно и гугл вычищен мировой закулисой-то подробностей сообщить немогу.
iodaruk> Я просто констатирую факт что входного контроля НЕТ.

"у нас есть ТАКИЕ приборы..."
:D
   7.07.0
RU Клапауций #26.09.2012 16:03  @iodaruk#26.09.2012 15:17
+
-
edit
 

Клапауций

координатор
★★☆
iodaruk> ... и экономии машинного времени на необработку дефектных мест-снижении себистоимости в разы.

Так пластина обрабатывается целиком, до самого конца. Режутся уже готовые матрицы. Ты ж не сможешь вот этот отдельный кусочек не протравить? Так что обработка пойдёт всё равно одинаковая. Какая уж тут экономия...
   
1 2 3 4 5 6 7

в начало страницы | новое
 
Поиск
Поддержка
Поддержи форум!
ЯндексЯндекс. ДеньгиХочу такую же кнопку
Настройки
Твиттер сайта
Статистика
Рейтинг@Mail.ru